Das Schneiden von DSICs ist eine häufig verwendete Analysetechnik mit folgenden Vorteilen und Anwendungen:
Vorteil:
1. Hohe Auflösung: Das Schneiden von Scheiben kann hochauflösende Bilder und Daten liefern und winzige Probenstrukturen und -merkmale erkennen;
2. Zerstörungsfrei: Durch das Schneiden von Scheiben können die interne Struktur und Informationen erhalten werden, ohne die Probe zu zerstören, und die Integrität der Probe kann gewahrt bleiben.
3. Bequemlichkeit und Schnelligkeit: Das Schneiden von Slices ist ein schnelles Analysetool, das oft innerhalb weniger Minuten abgeschlossen werden kann;
4. Vielfalt: Trennscheiben können auf verschiedene Arten von Proben angewendet werden, wie z. B. biologische Gewebe, Zellulosematerialien, Metalle, Mineralien usw.
Geltungsbereich:
1. Biomedizinischer Bereich: Wird zur Erkennung der Struktur, Pathologie und biologischen Eigenschaften biologischer Gewebe verwendet;
2. Im Bereich der Materialwissenschaften: zur Untersuchung der Morphologie und Organisationsstruktur, der Erkennung von Zellulosematerialien usw.;
3. Im Bereich der industriellen Fertigung: zur Materialqualitätskontrolle und Fehlererkennung usw.;
4. Im Bereich der Geowissenschaften: Es wird zur charakteristischen Analyse und fotografischen Aufzeichnung von Mineralien verwendet.
Im Allgemeinen handelt es sich beim Schneiden von Scheiben um eine Analysetechnik, die qualitativ hochwertige Daten liefern kann und in vielen Bereichen weit verbreitet eingesetzt werden kann.